Montaż SMD. Jak odbywa się montaż elektroniki z wykorzystaniem nowoczesnych linii montażowych?

Elementy SMD to urządzenia do montażu powierzchniowego – w tej grupie znajdują się różnego rodzaju układy scalone, tranzystory, oporniki, kondensatory oraz inne części elektroniczne technologii montażu powierzchniowego (w skrócie SMT). Są one niewielkich rozmiarów, a ich montaż ręczny jest niezwykle czasochłonny. Dlatego rozwiązaniem tego problemu są linie montażowe.

Działanie linii montażowych SMT i THT

Wspomniany już montaż SMT polega na umieszczaniu elementów elektronicznych jednostronnie (rzadziej dwustronnie) na płycie PCB, następnie dany komponent jest lutowany bezpośrednio na płytkę. Tę metodę wykorzystuje się przede wszystkim w przypadku elementów małych o płaskiej budowie, które są wyposażone w specjalne kołnierze obejmujące ich obudowę.

Montaż THT, zwany również montażem przewlekanym, polega na umieszczaniu komponentów w odpowiednich otworach znajdujących się w płycie, a następnie przewlekaniu ich na drugą stronę. Gdy element znajduje się w otworze, jego nóżki lutowane są do powierzchni płyty. Najczęściej stosuje się tę metodę w przypadku montażu kondensatorów, tranzystorów czy rezystorów.

Zarówno w przypadku SMT, jak i THT, możliwe jest zautomatyzowanie montażu, dzięki wykorzystaniu specjalnych linii montażowych. Pozwala to znacznie usprawnić przebieg budowy układów elektronicznych oraz obniżyć koszty z nim związane.

Elektroniczne przedsiębiorstwa produkcyjno-usługowe, takie jak EMAG, oferują montaż SHT i THT zarówno w krótkich seriach oraz seriach prototypowych, jak również przy montażu średnich partii produkcyjnych.

Montaż z wykorzystaniem technologii ołowiowych i bezołowiowych

Montaż komponentów SMD i THT może się odbywać zarówno w technologii ołowiowej, jak i bezołowiowej.  W tym pierwszym przypadku oznacza to, że zarówno w montażu powierzchniowym, jak i przewlekanym, do lutowania w linii produkcyjnej wykorzystywany jest stop ołowiowo-cynowy. Ta technologia pozwala na lutowanie w znacznie niższych temperaturach oraz obniżenie częstotliwości występowania kulek kapilarnych, które mogą być zagrożeniem dla prawidłowego przymocowania oporników i kondensatorów.

W przypadku technologii bezołowiowej wykorzystuje się najczęściej stopy srebrno-cynowe. Są one droższe oraz wymagają wyższych temperatur niż ma to miejsce w przypadku wykorzystania technologii ołowiowej, natomiast są bezpieczniejsze dla zdrowia. Niezależnie jednak od wykorzystywanej metody obydwie technologie muszą być wykonywane zgodnie z normą IPC-A-610E.